高盛談HBM四年十倍的市場，半導體材料盤中走強
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3月28日，三大股指翻紅，滬指再回3000點，或受益韓國半導體板塊回暖，A股半導體產業鏈開啓反彈。截至10:47，半導體材料ETF（562590）漲0.80%，權重股雅克科技漲近4%。
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高盛發佈研報稱，由於更強的生成式人工智能（Gen AI）需求推動了更高的AI服務器出貨量和每個GPU中更高的高帶寬內存（HBM）密度，該行大幅提高了HBM總市場規模預估，現在預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍（4年複合年增長率77%），從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。
在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）佔比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環節，中微公司、北方華創、滬硅產業、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蝕機、薄膜積澱、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優勢標的。